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半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例

工程历史背景 该中小型中小企业地属吉林省广州市,基本经营高档次半导体材料集成ic的打包封装检查,日废气排放规则废供水量约200吨。由工作步骤中实用种巧妙化学解毒药,废污水部分复杂化,富含高溶液浓度铜、镍等血本属和改性环氧聚酯树脂聚酯树脂、光刻胶等巧妙感染物。中小型中小企业原来的工作设施管理没法充分考虑一览表废气排放规则规则,急需要优化拆除。 废水处理方法营养成分及主要来源 镀膜废气 :原因于基带芯片引脚电镀锌繁琐流程,具有刺激性铜、镍、锡等天价属阴离子,pH值下跌大。 有机质废水处理 :主要源于装封胶凝固后、光刻制作工艺,包含的聚氨酯材料树脂材料、异丙醇、异丙醇等无机强酸强碱。 碱酸化工废水 :制造于晶圆清洁和蚀刻多种工序,包含的氢钝化钠、磷酸、氢钝化钠等。 清理方法流程图 预操作阶段中 耐酸碱中合 :能够 投加系统软件设定pH至6-9,尽量不要下一步操作机 腐烛。 混泥土水解 :加药PAC(整合氯化铝)和PAM(聚乙烯酰胺),删去自动隐藏物和部位天价属。 内在整理关键期 高級硫化 :按照Fenton微生物培养基(H₂O₂+Fe²⁺)分离难分解生产物,COD取除率达70%以下。 膜过滤器 :ro反渗透性和膜(UF)+ro反渗透性和(RO)組合生产工艺,进一次挪作他用巨资属和析出性有机的物。 深层次除理关键期 铝离子交易 :特地对于铜、镍亚铁离子,抓好有水出血本属分子量远低于0.5mg/L。 气体吸附性炭气体吸附 :做为终究担保,除去留下进样器有机肥料物。 结果英文作用 经治理 后,冒水水感染高达《自动化工业园水感染物排放量标准规范》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,造纸废水处理率优化至60%,今年节约资源用水的人工成本约80余万元。

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