半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
的项目底色
该封口测试图片厂属于珠半圆地段,包括工作BGA、QFP等集成式电路系统性封口类产品。伴随着产能分析不断扩大,多余生活污水处里系统性超热负荷操作,且无非有郊处里新增加的含氰生活污水。工作注资1200万多做出改变,设计处里性能800吨/日。
生产废水材质及来自
含氰化工废水:主轴电镀工艺技术发生,氰化物渗透压30-50mg/L;
高氟化物污废水 :来源于生物镀加工过程,氟化物盐浓度300-500mg/L;
可挥发废水处理方法:打包封装资料清洁工作行成,含环氧环氧等可挥发物;
碱酸工业废水:各制作工序除污水混合着而成。
处理技艺步骤流程
更新后的设备运用"物理预治疗+血生化治疗+高阶空气氧化"制作工艺规划:
含氰废渣除理:
强碱氯化法:分下级破氰,特级防钝化ORP把控好在300-350mV,下级防钝化ORP>600mV;
在线视频数据监测:即时管控余氯和氰化物氧化还原电位。
高挥发酚废气治疗:
吹脱塔预治理:pH调至11,气水比3000:1,氟化物除掉率70%;
短程活性污泥反活性污泥:控制DO在0.5mg/L一些,节约使用碳源25%。
总体处置系統:
电离硝化作用池:上升生产废水可生物化性;
碰触脱色池:组装组合填料,气水比15:1;
高质量析出池:斜管弹性填料,外表面负荷率1.0m³/(㎡·h)。
纵深加工单元式:
Fenton氧化的:H2O2添加量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
微生物亲水性炭滤池:进步祛除COD和亮度。
终于感觉
整修后系统运作稳定可靠,有水出COD<40mg/L、挥发酚<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,哪项依据相对比较点排出准则。吨水解决料工费从原來的11.十元调至9.3元,年运作价格省下约550万元。活性污泥产生量缩短30%,危险废物应急处置价格相对应下降。