半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
的项目情况
本次目处于长半圆省份某国度级光电器件家产垂钓区,各个企业基本生产方式8厘米和12厘米晶圆,日产尼桑量超过2万片。根据生产量发展,应有的化工废水治理 体统已不能达到生态环保需要,急用更新改革。大型项目总项目投资约1300万元,设计方案治理 技能为300吨/日,于202在一年建设投入运营。
废水处理方法成分表及渠道
该厂家晶圆片区工艺技术引发的废液最主要的包括下类部分:
切割机方式中运行的研磨抛光液留下物,注意组成成分为二防氧化硅粒状、表皮活力剂和有机肥料增加剂
晶圆界面清理导致的含氟废水处理工艺,氟化合物盐浓度在80-120mg/L
大量天价属正离子如铜、镍等,在于于激光切割平台有损坏
有机肥料相转移催化剂残余物,有异丙醇、甲苯等
pH值跌涨最大,一般而言在4-10直接
整理加工制作工艺 过程
根据废水工作加工过程基本特征,装修设计分为"物理预工作+什么是生化工作+深度1工作"的搭配加工过程:
调整池
:均等化水硬度需水量,布置pH网上监测体统和一键投加药剂体统
混疑放置
:添加PAC和PAM,的还原悬停物和电解质溶液化合物
气浮单园
:按照溶气气浮艺进几步避开微小粒子和的部分有机酸物
生化学治理
:进行MBR膜微生物症状器,淤泥酸度稳定在8000-10000mg/L
纵深净化处理
:亲水性炭离心分离+反融入工艺流程,保持出水出水不合格
废水外理
:板框污水压滤机脱水怎么办,污水水分含量率降下来60%下述
处理感觉
平台稳定可靠启用后,出水量水体质量几乎提高《网上工农业水感染物的废气排放规范标准》(GB39731-2020)很的废气排放限制值特殊要求:
COD<30mg/L
氟铁离子<5mg/L
透明桌面物<10mg/L
天价属一项指标图均大于最大限度
楼盘第一年可下降严重污染源消耗量上涨量约COD 32吨、氟化物8.5吨,回收水率以达到75%不低于,为的企业合理安排电费教育支出约140万元/年。