某半导体行业制造技术品牌因晶圆难以清理工艺发生含氨电镀废水，蓄水量200吨/天。电镀废底层的水中除高锰酸盐指数外还包含的氟化物和进样器血本属，处理一定难度大。本省减排标准的条件高锰酸盐指数＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污水组成及的来源 晶圆难以清理废水处理工艺（主要是起源）：含高锰酸盐指数200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀生产工序废气：含微量分析铜、镍等天价属，pH值价格波动大 CMP打磨废气：含硅粒状及高锰酸盐指数 工作工艺设备具体步骤 用"化学上的析出+膜溶合+折点氯化"组合公式施工工艺： 预解决 ：加药系统CaCl2除氟，掌控pH在7.5-8. 反渗透装置设备 ：清除0.01μm以上内容粒状物 反融入精炼 ：将氟化物沉淀至1000mg/L及以上 折点氯化 ：小于把握氯加药量，将氯离子变为为氦气 阳离子交換 ：安全保障天价属及格 进而作用 化学需氧量不稳＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属含磷量不高于测量限 水回收率达75% 废水会产生量以减少40%